2025 可說是台積電一統天下的一年，因為 Google Tensor 幾乎可以確定要從三星轉單至台積電了。另一方面，2nm 也正積極佈局，不過根據最新的資料指出，首批 2nm 晶片可能不會用在手機上，而是 Nvidia、博通等公司，所以移動端晶片仍然維持在 3nm，但有所升級。
以蘋果 iPhone 晶片為例對應歷代 3nm 製程
- iPhone 15 Pro 系列的 A17 Pro 是台積電第一代 3nm 製程「N3B」
- iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 則是第二代的 3nm 製程「N3E」
- 未來 iPhone 17 系列的 A19 和 A19 Pro 即將採用的是第三代的「N3P」
- 與採用「N3E」製程的 A18 晶片相比，「N3P」製程將帶來 更高的電晶體密度，進而提升效能和能源效率。
高通
- Snapdragon 8 Elite Gen 2 (SM8850) 預計將於 2025 年年中推出，比前一代更早。
- 名稱不是早期預測的 Snapdragon 8s Elite
- 採用台積電 3 奈米製程 (N3P)，預計將帶來效能和功耗的提升。
- GPU 效能將顯著提升。
- 由於應用處理器 (AP) 成本上升，價格可能會比前一代產品更高。
- 支援 ARM 的可擴展矩陣擴展（SME）
- 可擴展矩陣擴展是一種指令集，允許晶片更有效地處理複雜的工作負載，蘋果的 M4 支援 ARMv9 架構，因此支援 SME，這也是它在 Geekbench 6 中獲得難以置信的高分的原因。
聯發科
- Dimensity 9500 預計將採用 2+6 的 CPU 架構，包括兩個 Cortex-X930「Travis」核心和六個 Cortex-A730「Gelas」效能核心。
- CPU 時脈頻率預計將突破 4 GHz。
- 採用台積電的 3 奈米製程 (N3P)，並使用 ARM 的可擴展矩陣擴展 (SME)，可望提升多執行緒效能。
- Tensor G5 預計將用於 Google Pixel 10 系列，將是 Google 首款採用3 奈米製程的自研手機晶片。
- 採用台積電第二代 3nm 的 N3E 製程（雖然跑分看起來還好，但有台積電的加持，我們非常期待）。
- CPU 架構由一個 Arm Cortex-X4 超大核、五個 Cortex-A725 大核和兩個 Arm Cortex-A520 小核組成，主頻分別為 3.40GHz、2.86GHz 和 2.44GHz。
- 至於GPU，據說Google將放棄ARM的設計，轉而採用 Imagination Technologies 打造的 PowerVR D 系列 DXT-48-1536 GPU，而沒有沿用 Mali-G715。
- 新款 GPU 支援光追、虛擬化等功能
