重點一次看（懶人包）

• 搭載 Snapdragon X2 Elite，NPU 達 80 TOPS AI算力
• 16 吋 3K OLED 螢幕，重量僅 1.2 公斤
• 支援 Copilot+ PC，強化 AI 助理與即時分析能力
• 三方合作（ASUS + Qualcomm + Microsoft）打造 AI PC 生態
• Zenbook A14 / Vivobook S16 / ProArt PZ14 同步亮相
• Zenbook A16 售價 NT$73,999，主打高階 AI 行動工作站

ASUS Zenbook A16：主打輕薄與高效 AI 的旗艦筆電

Zenbook A16（UX3607OA）是本次發表的核心產品，主打將「設計、效能與 AI」整合在一台輕薄筆電中。

設計與顯示

• 採用高科技陶瓷鋁合金（Ceraluminum™）機身
• 重量僅 1.2kg，兼顧質感與攜帶性
• 16 吋 3K OLED（16:10） 螢幕，提供高解析與色彩表現

AI效能：80 TOPS + Snapdragon X2 Elite

Zenbook A16 最大亮點在於 AI 運算能力：

• Snapdragon X2 Elite Extreme 處理器（18 核心）
• NPU 達 80 TOPS（雙倍 AI 算力）
• 支援 Copilot+ PC AI 功能

這代表筆電可以做到：

• 即時分析螢幕內容
• AI 輔助工作流程
• 加速創作與多工處理

續航與行動力

• 70Wh 電池
• 主打 全天候續航
• 適合移動辦公與創作者

搭配 ARM 架構處理器的高效率，Zenbook A16 在效能與續航之間取得不錯平衡。

三強聯手：AI PC 生態系正式成形

這次發表的另一個關鍵，是 ASUS 與 Qualcomm、Microsoft 的深度合作。

Qualcomm：AI運算核心

• 提供 Snapdragon X 系列平台
• 強調高效能 + 低功耗 + AI NPU

Microsoft：Copilot+ PC 體驗

• 整合 Windows + Copilot AI
• 提供即時 AI 助理與智慧功能

ASUS：硬體與設計整合

• 負責產品設計與體驗優化
• 打造完整 AI 筆電產品線

同場加映：多款 Snapdragon AI 筆電同步登場

除了 Zenbook A16，本次也推出多款 AI PC：

Zenbook A14（UX3407NA）👉 主打極致輕薄與長續航

• 重量不到 1 公斤
• 14 吋 3K OLED
• 續航最高 33 小時
• 售價 NT$63,999

Vivobook S16（S3607NA）👉 鎖定學生與日常使用族群

• 16 吋機身，重量 1.68kg
• 續航最高約 30 小時
• 售價 NT$57,999

ProArt PZ14（HT7407NA）👉 主打創作者與行動工作

• 二合一設計 + 可拆鍵盤
• 14 吋 144Hz OLED 觸控螢幕
• 重量僅 0.79kg
• 支援 IP52 防塵防潑水

ASUS V400 AiO（AI 一體機）👉 進一步拓展 AI PC 到桌機市場

• Snapdragon X 處理器
• 45 TOPS AI 算力
• 24 吋螢幕 + Dolby Atmos

華碩 Zenfone 12 Ultra：AI 旗艦攝影新標竿（2/6 發表）

Zenfone 12 Ultra 預計於 2025 年 2 月 6 日發表，定位為 AI 旗艦攝影手機。

• 機身設計：延續前代風格，保留 3.5mm 耳機孔，正面採中央挖孔前鏡頭，背面相機模組略有調整，並提供綠色、粉色和黑色三種顏色選擇。
• 螢幕：採用 6.78 吋 Samsung E6 AMOLED 面板，解析度 2,400 × 1,080 pixels，支援 1~144Hz 更新率，日常使用達 120Hz，峰值亮度達 2,500 nits，提供流暢且明亮的視覺體驗。
• 核心規格：搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 處理器，記憶體配置 12GB 或 16GB RAM，內存最高達 1TB，並採用 LPDDR5X RAM 及 UFS4.0 儲存技術，確保高速運行。
• 相機：主打 AI 攝影，搭載 5,000 萬畫素 Sony Lytia 700 主鏡頭，支援高動態範圍拍攝，並配備 1,300 萬畫素超廣角鏡頭及 3,200 萬畫素長焦鏡頭，支援 3 倍光學變焦。前鏡頭同樣為 3,200 萬畫素，提升自拍及視訊品質。
• 電池容量：預計為 5,500mAh 或 5,800mAh，支援 65W 有線快充及 15W 無線充電，提供持久續航。
• 系統：搭載 Android 15，具備 IP68 防塵防水等級，並可能內建即時通話翻譯功能。
• 性能測試：Geekbench 6 單核心跑分為 3,155，多核心跑分為 9,949，展現旗艦級效能。整體來看，Zenfone 12 Ultra 在規格上與 ROG Phone 9 相似，但更強調 AI 攝影與智慧應用，而非遊戲性能。

小米 15 Ultra：2 億像素長焦挑戰「演唱會神器」（3/3 全球發布）

Xiaomi 15 Ultra 以強悍的相機規格成為市場焦點：

• 主鏡頭採用 50MP Sony 1 吋 Lytia LYT-900 感光元件。
• 超廣角鏡頭則搭載 50MP Samsung ISOCELL JN5 感光元件
• 3 倍長焦鏡頭同樣為 50MP，採用 Sony IMX858 感光元件。
• 最受矚目的潛望式長焦鏡頭則擁有高達 200MP 解析度，搭載 Samsung ISOCELL HP9 感光元件，支援 4.3 倍光學變焦，並傳聞具備 5 倍光學變焦與 10 倍無損變焦能力。

Xiaomi 15 Ultra 預計於 2025 年 2 月底（2/24～2/28）在中國正式發表，隨後於 3 月 MWC 2025 全球亮相，或是採取全球同步發表策略。此外，Xiaomi 也計劃推出專業攝影手把（攝影套組），該配件已通過中國 3C 認證，內建行動電源功能，進一步提升手機的攝影能力。

目前 Xiaomi 15 Ultra 的售價尚未確定，但根據市場推測，其價格可能比前代機種略有上漲，預估漲幅約在 200～500 人民幣之間。

• 硬體規格：Xiaomi 15 Ultra 預計搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 旗艦處理器，提供強勁的效能支援。
• 記憶體與儲存空間：標準版本為 16GB RAM + 512GB 儲存，國際版則可能提供 16GB + 1TB 的選擇。
• 電池容量：預計介於 5,450mAh 至 6,000mAh 之間，並支援 90W 有線快充與 50W 無線充電，另有傳聞指出無線充電可能提升至 80W。
• 系統方面：Xiaomi 15 Ultra 將運行最新的 Android 15，並搭載 Xiaomi HyperOS 2.0，提供流暢的使用體驗。
• 外觀與設計：Xiaomi 15 Ultra 機身預計採用仿皮革材質，並提供黑色、白色與銀色三種配色選擇。此外，Xiaomi 15 Ultra 的相機模組採金字塔型排列，補光燈移至頂部，鏡頭模組更加入紅色裝飾環，展現獨特設計美學。
• 防塵防水等級：達 IP68，甚至可能升級至 IP69，進一步提升耐用性。
• 螢幕部分：該機型將配備 6.73 吋、3200×1440 解析度的挖孔式螢幕，支援 120Hz 更新率，並採用四等深微曲面設計，提供更佳的視覺與手感體驗。

三星 Galaxy A56：新一代中階暢銷冠軍（3 月發表）

三星即將推出的 Galaxy A56 5G，作為台灣中階熱賣第一名的 A55 的繼任者，在性能、充電技術與相機規格上皆有所升級，同時延續 A 系列一貫的時尚設計。

• 處理器升級：搭載 Exynos 1580 處理器 (s5e8855)，Geekbench 跑分顯示 單核 1,353 分，多核 3,832 分，效能較前代提升。
• 更大電池容量：內建 4,905mAh 額定電池，預計典型值為 5,000-5,100mAh，續航力表現優異。
• 超快充電技術：支援 45W 有線快充 (10V/4.5A)，充電速度超越部分旗艦機型，如 Galaxy S25（僅支援 25W）。
• 大尺寸高刷新率螢幕：採用 6.6 吋 FHD+ Super AMOLED 螢幕，支援 120Hz 更新率，帶來更流暢的視覺體驗。
• 設計延續：維持 「挖孔」螢幕、「Key Island」按鍵佈局 及 平面背蓋，質感細膩且時尚。
• 新相機模組設計：主相機採 長條橢圓形模組，與早期 Galaxy A50 設計相似。
• 多樣配色選擇：可能提供 冰藍莓、蘇打藍、雪沙紫、凍檸黃 等多種顏色，符合年輕市場需求。
• 高畫素主鏡頭：主鏡頭預計 繼續採用 5,000 萬畫素，拍攝細節更清晰。
• 前鏡頭升級：自拍相機傳聞將提升至 1,200 萬畫素，提供更細緻的自拍品質。
• 最新 Android 15 系統：搭載 One UI 7，操作體驗更流暢且智能。
• 5G 與 Wi-Fi 6 支援：支援 5G 雙卡、Wi-Fi 6、藍牙 5.3、NFC，提供更快速的連線體驗。
• 可修復性評分 8.4 分：略低於前代 Galaxy A55 5G 的 8.5 分，但仍具一定維修便利性。
• 上市時間：預計 2025 年 3 月中旬 在全球市場推出。
• 價格走勢：預計將 維持前代價格區間（8G+128G：NTD14,990 / 8G+256G：NTD15,990），未見明顯漲價跡象。

Google Pixel 9a：全面升級的中階之選（3 月發表）

• 提前上市：Google 這次選擇讓 Pixel 9a 提早上市，與以往 A 系列通常在 5 月的 Google I/O 大會前後推出的習慣不同，這款新機預計在 2025 年 3 月 19 日開放預購，並於 3 月 26 日正式發售。這一策略可能是為了讓 Google I/O 專注於軟體與 AI 相關的發佈，而非硬體產品。
• 升級硬體，提升續航與效能：Pixel 9a 在硬體方面迎來明顯提升
  • 螢幕由 8a 的 6.1 吋提升至 6.3 吋 FHD+ Actua Display，峰值亮度可達 2,700nits，HDR 亮度則為 1,800nits
  • 搭載與 Pixel 9 系列相同的 Tensor G4 處理器，並標配 8GB RAM，提供 128GB 或 256GB UFS 3.1 儲存空間
  • 最令人驚喜的是 5100mAh 電池，成為歷來 Pixel 手機中電池容量最大的一款，比 Pixel 9 Pro XL 的 5060mAh 還要多
• 價格變動，256GB 版本漲價：128GB 版本的定價依舊維持在 499 美元，但 256GB 版本的價格則上調至 599 美元，比上一代 Pixel 8a 高出 40 美元。
• 重新設計相機模組：Pixel 9a 在設計方面帶來變化，特別是相機模組不再凸出，改為與機背平齊，使整體外觀更簡潔流暢。相機規格變動不大，主鏡頭改採 48MP Samsung ISOCELL GN8 感光元件，搭配 13MP Sony IMX712 超廣角相機，前置相機同樣為 13MP Sony IMX712。
• 軟體與 AI 功能：這款手機將預載 Android 15，並享有長達七年的 OS 和安全性更新，這點對於中階手機市場來說相當有競爭力。然而，進階的 Gemini AI 功能 並未內建，而是需要訂閱 Google One AI 進階版才能使用搜尋結果整理、電子郵件摘要等功能。
• 我們的想法
  • 23W 有線充電仍然偏慢，希望 Pixel 9 Pro 能進一步提升。
  • Google 在 2025 年仍使用 Gorilla Glass 3，且未支援 Qi2 無線充電，很可惜。
  • 面對即將登場的 iPhone 16 SE 及 Samsung A55，Pixel 9a 在中階市場的競爭力仍有待觀察。

iPhone SE4：新一代平價 iPhone（3 月發表，最新消息 2 月中發布）

▲ 來源：gsmarena

• 上市時間：iPhone SE 4 預計將於 2025 年第一季或春季正式推出，可能會選在 3 月的蘋果春季發表會亮相（最新消息為 2 月中於官網發布）。根據目前的傳聞，蘋果似乎更傾向於 2025 年第一季發布這款新機。
• 外觀設計：iPhone SE 4 將徹底告別傳統的 Home 鍵設計，改為全螢幕設計，外型與 iPhone 14 十分相似。新機將採用平面金屬邊框與玻璃背板，質感更接近旗艦機型，並可能支援 Face ID 臉部辨識技術。
• 螢幕：新一代 iPhone SE 4 預計將配備 6.1 吋 OLED 螢幕，與 iPhone 14 相同。螢幕設計將包含傳統的「瀏海」造型，而非動態島，進一步提升視覺體驗並增加螢幕佔比。
• 相機：iPhone SE 4 的後置相機預計升級至 4800 萬畫素單鏡頭，相比前代 1200 萬畫素有顯著提升，將帶來更高的影像解析度與更出色的低光源拍攝表現。此外，這顆相機可能支援 Deep Fusion 技術和智慧 HDR，提高影像處理能力。
• 晶片與效能：預計搭載 A18 仿生晶片，與 iPhone 16 系列相同，並配備 8GB RAM，以支援 Apple Intelligence 功能，提供更強的 AI 處理能力。此外，蘋果可能會首次在 iPhone SE 4 中採用自研 5G 晶片，提高網路連線效率與穩定性。
• 其他規格：iPhone SE 4 可能會改用 USB-C 充電接口，取代原有的 Lightning 接口，順應蘋果近期的產品設計方向。此外，電池容量可能為 3279mAh，續航能力將有所提升。也有傳聞指出，新機可能加入動作按鈕，但尚未得到廣泛證實。
• 價格預測：雖然 iPhone SE 4 的規格提升明顯，但蘋果仍希望將其定位為平價機種，預計價格將維持在 500 美元以下，可能落在 499 至 549 美元之間（約新台幣 16,000 至 17,000 元）。
• 名稱可能變更：有部分傳聞指出，iPhone SE 4 可能會被命名為 iPhone 16e。

Snapdragon X Elite & X Plus

• Snapdragon X 系列晶片屬於 ARM 架構，因此高通跟微軟密切合作，包括重新設計的 Windows 11 / Windows on ARM
• 因為 AI PC 的趨勢，微軟特別定義了這些帶有 NPU 的電腦為 Copilot+ PC，需要符合以下規格：
  • 處理器 / SoC：需整合 NPU 並擁有 40 TOPS 以上的運算能力
  • RAM： 16GB DDR5 / LPDDR5 以上
  • 存儲：256GB SSD/UFS 以上
• 現場展示一段 Copilot+ PC 的 AI 助手功能（影片 16:07 秒處）
  • 可以是個人助理，知道使用者正在忙，因此幫忙總結並回覆訊息，擁有視覺能力可以辨識手勢
  • 可以是吉他老師，分離且降低音樂中的吉他音量，讓使用者可以學習伴奏，還可以用視覺辨識手指按弦的位置
  • 可以是視訊會議的助手，帶來景深模糊效果、幫忙即時翻譯，擁有搜尋並打開檔案、傳送檔案的能力
• Snapdragon X 系列晶片所搭載的 Hexagon NPU 擁有 45 INT8 TOPS 的運算能力，同時能效極佳，每瓦的性能表現（performance per watt）是蘋果 M3 的 2.6 倍、intel Core Ultra 7 的 5.4 倍
• 從熱像儀的照片可以看出 Hexagon NPU 的性能為 Intel Core Ultra 7 155H 的 5 倍以上，同時擁有更低的發熱量
• Snapdragon X 系列晶片採用 Oryon CPU，單核性能跟競品（AMD Ryzon 9 7940HS、Intel Core Ultra 9 185H、Intel Core Ultra 7 155H）相比，相同瓦數下的效能領先了近 51%，也只需要 65% 更低的能耗就能達到競品的峰值效能
• Oryon CPU 的多核性能也比競品高了 28%
• Snapdragon X 系列晶片擁有極高的能耗比，電池續航以視訊串流來衡量，達到 Intel Core Ultra 7 的 2 倍（影片 36:59 秒處）
• 針對軟體的部分，高通也強調他們正在努力讓大部分的 Windows APP 可以原生的方式運行在 Arm 架構的 Snapdragon X 系列晶片
• 網頁瀏覽的部分，Snapdragon X Elite 比同級競品快上 20% -57%
• djayPRO 是一款混音程式，透過 Hexagon NPU 可以很好的分離音訊（影片 43:41 秒處）
• Davinci Resolve 在 Snapdragon X Elite 運行比起 Intel Core Ultra 7 155H 多上 3 倍效能
  • 透過 Hexagon NPU 讓 Magic Mask 的運算更快
• 針對開發者推出高通 AI Hub，擁有 100 多個預先優化的 AI 模型；Snapdragon Dev Kit 現在預購中，6/18 上市
• Cephable 是一款讓你用聲音或手勢控制 Windows 的 APP，透過 Hexagon NPU 加速的表現，勝過蘋果 M3 和 Nvidia 3070 Ti（影片 57:39 秒處）
• Snapdragon 限定優勢
  • Snapdragon Seamless 裝置間切換
  • Snapdragon connect 5G / Wi-Fi 7
  • Snapdragon sound 無損音質
  • Snapdragon secure 晶片到雲端的安全防護
  • Snapdragon sight 進階相機監控
• 目前已有 1200 款以上遊戲經過測試與優化可以運行在 Snapdragon X 系列晶片裝置上

OEM 合作友商

• Asus
  • 從 2012 年手機產品線就是使用高通的晶片，而後的智慧穿戴、路由器、 ROG Phone 都有用上高通的產品
  • Asus VivoBook S 15 是 Asus 第一台 Copilot+ PC
    • 擁有 45WTDP、18 小時的續航
    • 搭載 3K 120Hz OLED 顯示器
    • 完整的 I/O 接口
    • Asus 獨家的 AI 功能 — StoryCube：一款採用 AI 技術的數位資產管理工具，可自動整理照片和影片
• Acer
  • Swift 14 AI 將搭載 Snapdragon X 系列晶片
    • 續航能力達到 26 小時的影片播放時間
    • 14.5″ 16:10 觸控螢幕
    • Acer AI Apps
• HP
  • OmniBook 和 EliteBook 都會推出搭載 Snapdragon X 系列晶片的產品
  • 據說也擁有 30 小時的續航
• Samsung
  • Galaxy Book4 Edge 將搭載 Snapdragon X 系列晶片
  • 也支援 Galaxy AI 功能
  • 與三星手機搭配可以擁有更多無縫接軌的功能
• Dell
  • 推出五款搭載 Snapdragon X 系列晶片的產品
  • 以 XPS 13 來說，是此系列最輕最薄的一款，擁有 27 小時的影片續航時間
    • 可在本機端運行 LLaMA–13b（130 億參數 AI 模型）
• Lenovo
  • T14s Gen 6 和 Yoga Slim 7x 將搭載 Snapdragon X 系列晶片
  • Lenovo 也有自家的 AI 技術
    • Lenovo AI Now 在裝置端上運行的 GPT
    • Creator Zone 文生圖生成式 AI 工具

以下是搭載 Snapdragon X Elite 和 X Plus 的 Copilot+ PC：

三星

• 三星推出世界第一台透明 Micro LED 電視，但仍是概念機

• 三星發表 2024 8K QLED 旗艦電視 QN900D
  • 尺寸從 65″ 到 85″
  • 鏡面懸浮支架搭配小巧 U 型的美型集線器
  • mini-LED 背光及 AI 加持的動態補償（插幀）及升頻技術（補畫素）
  • 首台支援最高 240Hz VRR 的電視
    • 但在 8K 下最高 165Hz
    • 僅支援 PC

• 三星發表 2024 Neo QLED 4K 機型 QN85D 及 QN90D
  • 尺寸從 43″ 到 98″
  • AI 客製化圖像模式，依你的選擇優化畫面
• 三星將會有四個系列都有 98″ 大尺寸，包括價格較親民的 Crystal UHD 系列

• 三星發表 2024 QD-OLED 電視 S95D 及 S90D
  • 尺寸從 55″ 到 77″
  • 亮度變更亮
  • 全新抗反射塗層 glare-free，效果超群

• 三星電視系統更新
  • Game Bar 進化到 4.0 可以自動偵測遊戲類型
  • Now Plus 智能居家新介面將出現在三星電視

• 三星發表 2024 聲霸系列
  • 旗艦 HW-Q990D 維持 11.1.4ch 及結合語音助理和 SmartThings Hub
  • 外型小巧的遊戲聲霸 HW-G60C 結合可客製化的 LED 光源
  • 三款主打輕薄壁掛的聲霸 HW-S800D、HW-S801D、HW-700D

• 三星發表四台超短焦雷射電視
  • 皆支援觸控功能，可以將任何牆面變成觸控面板
  • Premiere 8K：首款 8K 超短焦投影，搭配無線的美型集線器
  • Premiere 5：業界最小三雷射超短焦雷射投影機
  • Premiere 7 和 Premiere 9：目前 Premiere LSP7T 和 LSP9T 的更新款，提高亮度及 Dolby Atmos

• 三星發表可在地上滾動跟隨的新版 Ballie 機器人，結合智慧居家控制中樞、AI 及投影功能

• 三星發表正反都可翻摺的摺疊手機概念機

• 三星發表畫框音響 HW-LS60D，挑戰 IKEA

• 三星全新 AI 掃地機器人 Bespoke Jet Bot Combo 發表
  • 可辨識地板或地毯材質
  • 可辨識髒污並回到充電處用蒸氣加熱抹布後，返回髒污處強力清潔

LG

• LG 的 77″ 透明電視 Signature OLED T 不再只是概念機，將會於今年稍晚上市
  • 支援無線傳輸技術，所有 HDMI 裝置接在外接盒上，最遠可以離電視 9 公尺，電視上只剩一條電源線

• LG 電視將可以作為 Google Home 的 Hub， 成為 Google Nest Hub、Nest Mini、Nest Wifi 以外的好選擇

• LG 放了不少篇幅在介紹 AI，因為他們認為 AI 是「Affectionate Intelligence」，應該要更體貼人類

• LG 宣布開啟家電的裝置型 AI 功能的訂閱模式，消費者可以自行選擇要訂閱何種功能

• LG 發表基於 webOS 所開發的汽車座艙的系統 LG AlphaWare，利用 AR/MR 和 AI 技術提供沉浸式車內體驗的人機介面解決方案

• LG 發表旗艦 M4 無線 OLED 系列，最大的特色就是無線連接，電視上只剩一條電源線
  • 比起去年主要是大尺寸 97″、83″、77″，今年新推出較小的 65″
  • 用上 MLA OLED 面板以及最新的 α11 晶片，利用 AI 提升顯示效果

• LG 發表 LG Dukebox 音箱概念機，是一款帶有透明 OLED 螢幕的真空管 360° 環繞音箱

Sony

• 任天堂將和 Sony 合作推出薩爾達傳說的真人電影

• Sony 用 5 秒的片段預告本家遊戲《重力異想世界》（Gravity Rush）將拍成電影

• Sony 在發表會上用 PS5 手柄將和 Honda 合作打造的 Afeela 電動概念車開入會場
  • 儀表螢幕的動畫視覺將用 Epic Games 的 Unreal Engine 打造
    • 可以使用蜘蛛人：穿越新宇宙，或是 Fornite（Sony 有參與投資的 Epic Games 遊戲） 的主題
  • 另外 AI 部分將會和微軟合作，使用其產品 Azure AI 雲端的算力
  • 最後 Sony 宣布 Afeela EV 即將登陸 PS5 遊戲《跑車浪漫旅 7》（Gran Turismo 7）

• Sony 預告了一款帶有智慧控制環的「空間」MR 頭戴裝置，對決蘋果 Vision Pro
  • 將搭載高通 Snapdragon XR2 Plus Gen 2 及 4K OLED 顯示器
  • 強調這款產品並非為了 PlayStation VR 的玩家所推出，並將會在今年稍晚推出

TCL

• TCL 推出 QM8 Mini-LED 電視的 115″ 型號，QM8 在國外因其峰值亮度和控制極好的光暈現象廣受好評，但台灣目前還沒上市
  • 量子點、120Hz、內建 6.2.2ch 支援 Dolby Atmos，但仍維持 4K 而非 8K 解析度
  • 售價據說會壓在 20,000USD 內

• TCL 也推出 2024 迭代新款 QM851、QM751、Q651G-Pro、Q651

• TCL 發表 RayNeo X2 AR 眼鏡的輕量款 RayNeo X2 AR Lite，減輕一半重量來到 60g，將於今年第三季問市
  • 將使用高通 Snapdragon AR1 Gen 1 晶片作為 AI 運算主力
• TCL 將於二月在募資平台 Indiegogo 推出第一副 X2 系列眼鏡，搭載 MicroLED 顯示器

• TCL 發表 7 款新手機，主要都是螢幕的升級，其中兩款將使用自家 NxtPaper 類紙屏技術

Asus

• Asus 發表新款 ROG Phone 8
  • 6.78″ 螢幕搭配大幅縮減的邊框並改採前鏡頭挖孔螢幕（再見了額頭和下巴）
  • 更輕（225g vs 239g）、更薄（8.9mm vs 10.49mm）、防塵防水升級（IP68 vs IP54），同樣 5,500mAh 支援 65W 快充，並新加入 15W 無線充電
  • 螢幕從 E4 升級為三星 E6 AMOLED，支援 1-120Hz LTPO，峰值亮度 2500nits
  • 搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3

• 相機大升級
  • 前鏡頭：90° 超廣角 32MP
  • 後鏡頭：
    • 主鏡頭：採 Sony IMX890 50MP 感光元件，支援兩倍無損變焦，並終於加入光學防手震，使用 Zenfone 10 上的六軸防手震，但從 2.0 升級成 3.0
    • 超廣角：120° 12MP
    • 望遠鏡頭：32MP 3 倍，這是望遠鏡頭首度出現在 ROG Phone 上

• 同樣有三種版本：
  • ROG Phone 8：16GB/256GB，背板 RGB 燈，售價 1,099USD
  • ROG Phone 8 Pro：16GB/512GB，背板升級為 341 顆 mini-LED 陣列式燈珠，售價 1,199USD
  • ROG Phone 8 Pro Edition：24GB/1TB，背板同上，售價 1,499USD

• Asus 發表新款 ROG Zephyrus G14 和 G16，換上 OLED 螢幕，背板燈式造型大改，也改採隱形鉸鏈，翻開螢幕不再抬起電腦

• 新款 Strix SCAR 用上 Mini-LED 螢幕，同時也推出 Strix G 及  TUF Gaming 筆電更新

• Asus 推出兩款支援 480Hz 平面 OLED 及一台 39″ 曲面的 OLED 電競顯示器，並推出螢幕掛燈和支架

• Asus 發表小尺寸電競電腦 NUC，配備 intel Core Ultra 及 RTX40 系列 GPU

• 電競周邊的新品則有 ROG CARNYX 麥克風、ROG KERIS II ACE 滑鼠、首款矮軸鍵盤 ROG FALCHION RX Low Profile