Google「自研」的 Tensor 處理器，從 2021 年 Pixel 6 的 Tensor G1，到即將推出的 Pixel 9 的 Tensor G4，其實都是和三星電子旗下的晶圓代工事業 Samsung Foundary 合作發開，主要是以三星 Exynos 處理器為基礎改造，當然也是交由三星代工。
這也代表 Google 多少會受到三星製程技術的限制，像是最關鍵的能源效率與散熱，三星目前依然落後台積電。看來 Google 也想通了，根據外媒 Android Authority 的獨家爆料，明年 Pixel 10 的 Tensor G5 將從三星轉單，改委託台積電操刀製造，提升競爭力。
台積電正在製造 Tensor G5 的證據
Android Authority 在公開資料庫中，發現一份可能是 Tensor G5 早期樣品的進口申報文件。
在「Description Of Goods」欄位有一長串看不懂又複雜的代號，經過他們的拆解分析，如下圖：
Tensor G5 晶片的內部開發代號為 Laguna Beach，代號即為「LGA」。另也直接提及 TSMC 台積電與其獨有的封裝技術「InFo POP」，因此猜測 Google 正進行 Tensor G5 的研發，並交由台積電採用第二代 3nm 製程。
值得注意的還有目前的版本為「A0」，也就最初代的版本，「OTP, V1」則是 Google 可以在晶片物理結構不變的情況下，修改部分晶片參數（通常跟安全、功耗或封鎖特定功能相關），V1 是第一個修訂版（順帶一提， Tensor G3 的最終版是 OTP G5）。「NPI-OPEN」也進一步證實這次一個非常早期的樣品。
雖然 Tensor G5 距離發布還有大約 16 個月的時間，但很有可能因為更換晶片商或是架構的更改，Google 需要比以往更多的時間，因次在這個時間點看到初版的測試樣品是合情合理的。
另外，也可以看到仍由 SEC（三星電子）製造 16GB 的封裝 RAM，此規格也與 Pixel 9 Pro 升級為 16GB RAM 的消息相符。
在不久前的 5 月 14 日，@Revegnus1 才在 X 爆料，Google 從 2025 年的 Pixel 10 開始，Tensor 處理器將改採台積電 3nm 製程。並說明 Google 最近擴大了台灣的研發中心，還積極聘用當地半導體工程師，準備與台積電合作。
另外，三星的第二代 3nm 製程良率僅有 20%。換言之，矽晶圓上每 10 顆晶片就有 8 顆有缺陷，這或許就是三星失去這項合約的原因。
