高通（Qualcomm）在台灣時間 10 月 25 日凌晨 4 點，於夏威夷舉辦一年一度的 Snapdragon Summit 2023。之前就有消息指出高通新一代的處理器，不意外將會有許多專為 AI 所做的設計。果不其然，整場發表會高通用了很大的篇幅在說明 AI，我們相信往後各家的發表會也會如此，畢竟現在的趨勢就是 AI。
去年我們受邀前往夏威夷參與盛會，成為台灣首位參與 Snapdragon Summit 的 Snapdragon。雖然今年無法共襄盛舉，但還是做了發表會的重點整理，帶你用五分鐘看完整場兩個多小時的 Snapdragon Summit 2023。
溫馨提醒：發表會必定是說最好的一面。雖然跑分很強，但仍建議大家待實際應用上的表現。同時，根據去年的經驗，比較少提到的熱能的表現，也是需要關注的地方。
Qualcomm Oryon™ CPU
Qualcomm 秀出 Oryon™ CPU 單核跑分皆為同級第一
- CPU 單核跑分贏過 ARM 架構的 M2 Max；相同效能之下，節省 30% 能耗
- CPU 單核跑分贏過 x86 架構的 i9-13980HX；相同效能之下，節省 70% 能耗
- 將搭載於明（2024）年移動端產品
Snapdragon X Elite 處理器
為 Windows 打造的 12 核心 ARM 架構處理器，兼具效能與續航
- 搭載 Oryon CPU
- 多核跑分比 i7-1360P(12 核) 和 i7-1355U(10 核) 快 2 倍；相同效能之下，節省 68% 能耗
- 多核跑分比 i7-13800H(14 核) 快 60%；相同效能之下，節省 65% 能耗
- 多核跑分比 M2 快了 50%
- 搭載 Adrendo GPU
- GPU 效能比 i7-13800H 快 2 倍；相同效能之下，節省 74% 能耗
- GPU 效能比 Ryzen 9-7940Hs 快了 80%；相同效能之下，節省 80% 能耗
- 最多可支援 3 螢幕輸出 4K@60Hz；或是單一螢幕輸出 5K@60Hz 或 4K@120Hz
- 整合 AI 引擎 Hexagon™ NPU
- 具備以往只能在雲端伺服器提供的運算效能，讓 AI 運算在終端產品端也能有足夠的效能進行離線處理
- 更多詳細規格請參考：官方網址
- 溫馨提醒：需看軟體的相容性及普及化。
Snapdragon 8 Gen 3
這可能是大家最期待的？
溫馨提醒：即使手機廠商使用 Snapdragon 8 Gen 3 晶片，也未必會開放所有功能。
CPU、GPU 皆有提升外 Gen AI 也將化身為 Snapdragon 8 Gen 3
▲ 照片的編輯，除了大家都熟悉的放大、裁切，這次加入了縮小（Zoom Out），讓 AI 自動生成空白的部分
- 有關更多 Snapdragon 8 Gen 3 的詳細規格，請參考官網
第一台搭載 Snapdragon 8 Gen 3 的小米 14 現身
台灣對於小米手機的使用率與接受度… 參考即可。
Qualcomm S7 / S7 Pro sound platform
- 支援藍牙 5.4 和 LE Audio，包括 Auracast™ Broadcast Audio，還不知道 Auracast™ 是什麼的話，可以參考這支影片
- 以下列出發表會上的重點規格與功能，更多詳細資訊請參考官網
▲ S7/ S7 Pro Gen1 皆搭載高通第四代 ANC 主動降噪，再配合聽損補償與人聲放大等功能，打造適合個人的聆聽需求及體驗
Snapdragon Seamless
